パナソニック インダストリー、「JPCA Show 2026」で次世代半導体技術を披露!

パナソニック インダストリー株式会社は、2026年6月10日(水)から6月12日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器2026 トータルソリューション展(JPCA Show 2026)」に出展します。この展示会は、電子回路や実装技術をはじめ、半導体パッケージ、次世代通信、センサー、ウェアラブル技術など、エレクトロニクス産業を支える幅広い技術・ソリューションが集まる国内最大級の専門展示会です。

JPCA Show 2026のパナソニック インダストリーブース

独自の微細配線技術に注目!

今回のブースでは、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX(R)(ファインクロス)」と、その技術を応用した「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」(開発品)が展示されます。

新開発の「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」は、線幅2~10 μmという高精度で平滑なCu(銅)配線を形成できるのがポイントです。これにより、高周波特性と実装安定性を両立し、次世代半導体パッケージの進化に大きく貢献することが期待されています。会場では、開発中のサンプルを含む最新技術を直接見ることができますよ。

FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線

透明導電フィルム「FineX(R)」とは?

「FineX(R)」は、微細なCuメッシュ配線によって高い透明性と低抵抗を両立した透明導電フィルムです。独自のロールtoロール工法により、大面積フィルムにも高精度な微細配線が形成可能。透明ヒーター、透明アンテナ、透明シールドなど、幅広い用途への展開が期待されており、次世代モビリティ、通信、産業機器分野での活躍が楽しみですね。

透明導電フィルム「FineX(R)」

セミナーで新たなアプローチを提案

会期中の2026年6月10日には、出展社セミナーも開催されます。セミナーでは、既存のPCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチが紹介される予定です。興味のある方はぜひ聴講してみてくださいね。

展示会概要

  • 名称: 電子機器2026 トータルソリューション展(JPCA Show 2026)

  • 会期: 2026年6月10日(水)~6月12日(金)

  • 会場: 東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホール

  • ブース番号: 7C-03

パナソニック インダストリーブース位置

関連リンク

×