AI、IoT、脱炭素で変わる未来！エレクトロニクスの新時代を拓く「次世代エレクトロニクス技術展」が初開催！

いよいよ開幕！エレクトロニクスが未来を創造する新展示会

AI、IoT、そして脱炭素化。今、あらゆる産業が劇的に変化しています。そんな中で、エレクトロニクス産業に求められる役割も大きく変わりつつありますよね。もはや「もっと小さく」「もっと安く」といった従来のやり方だけでは、新しい成長は難しい時代です。

そこで、閉鎖的な開発環境から一歩踏み出し、さまざまな知見を掛け合わせるオープンな進化が必要とされています。そんな時代のニーズに応えるべく、「次世代エレクトロニクス技術展」が初開催されることが決定しました！

この展示会は、SMT装置、実装関連材料・装置、検査・計測、電子部品・材料、半導体・センサパッケージング技術など、幅広い製品やサービスが一堂に会する場です。部門間の壁を乗り越え、新しい価値を生み出すための「解」がきっと見つかることでしょう。

「次世代エレクトロニクス技術展」の詳細は以下の通りです。

展示会は以下の4つの主要な構成展から成り立っています。

次世代エレクトロニクス製造・実装 EXPO
SMT（表面実装）関連装置、実装ライン自動化・省人化ロボット、リワーク／リペア装置・はんだ付技術、EMS／製造受託サービス、クリーンルーム・静電気／ノイズ対策など、製造・実装プロセスの最先端技術が集まります。
次世代計測・アナリティクス EXPO
AI外観検査・画像処理システム、非破壊検査（X線・CT等）、テスタ／測定・試験・分析機器、歩留まり改善・予知保全データ分析、計測データ連携ソリューションなど、高精度な計測とデータ活用のソリューションが展示されます。
次世代半導体・センサパッケージング EXPO
3D実装・チップレット関連技術、半導体・センサ・MEMS組立装置、パワーモジュール実装技術、次世代パッケージング材料・部品、先端めっき・エッチング技術など、半導体とセンサの進化を支える技術が紹介されます。
次世代マテリアル・電子部品 EXPO
次世代電子部品、高周波対応・微細化対応材料、プリント基板・基板材料、高機能材料・サステナブル材料、高度熱マネジメント・放熱技術など、エレクトロニクスの基盤となる素材や部品の革新が展示されます。

この展示会は、エレクトロニクス、半導体、電子部品、自動車などのメーカーで、以下のような部門に携わる方々を主な対象としています。

本展示会の実行委員会は、これまで国内最大級のDX総合展『DX 総合EXPO』をはじめ、数多くの展示会を開催してきた実績があります。日本マーケティングリサーチ機構の満足度調査で7冠、実態調査で4冠を達成するなど、その運営手腕は高く評価されています。

現在、「次世代エレクトロニクス技術展」では出展社を募集しています。先着順で出展ブースの位置を選べるそうなので、興味がある方は早めに問い合わせてみてはいかがでしょうか。

この展示会が、エレクトロニクス産業全体の活性化と、新しい価値創造の強力な後押しとなることでしょう。未来のエレクトロニクス技術に触れる絶好の機会、ぜひ足を運んでみてくださいね！