アンダーフィル材料市場、未来に向けて拡大！
SDKI Analyticsが実施した最新調査によると、「Underfill Material Market（アンダーフィル材料市場）」が、これからぐんぐん成長する見込みであることが分かりました！2025年には約5.2億米ドルだった市場規模が、2035年にはなんと約9.5億米ドルにまで拡大すると予測されています。この10年間で、年平均成長率（CAGR）約6.8%というペースで成長していくと見られていますよ。
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成長の秘密はAIと私たちの身近なデバイスにあり！
この市場の成長を後押ししているのは、主にAI（人工知能）やHPC（高性能計算）、そしてデータセンター向け半導体の急速な進化です。AIアクセラレータや高性能コンピューティングチップは、とってもたくさんの熱を出すのに、ぎゅっと詰まったパッケージ構造が必要。だから、低い熱膨張係数や優れた熱伝導率を持つ、特別なアンダーフィル材料が欠かせないんです。
さらに、スマートフォンやウェアラブルデバイス、AR/VR機器、IoT機器といった、私たちが普段使っている電子機器がどんどん小さくなっているのも大きな要因。アンダーフィル材料は、これらの小型電子機器で、衝撃を和らげたり、はんだのひび割れを防いだりして、製品全体の耐久性をアップさせる大切な役割を担っています。
アメリカ政府による「CHIPS法」関連の先進パッケージング推進策も、次世代のパッケージング技術の発展を応援しています。例えば、2025年には、先進半導体パッケージング技術に約14億米ドルの支援が行われると発表されました。
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アンダーフィル材料市場の企業たちは、新しい技術開発にも積極的です。
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2025年3月には、YINCAEが大型チップの需要に応えるべく設計された画期的なアンダーフィル材料「UF 158UL」を発表しました。
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2025年1月には、HiChem Inc.がミニ／マイクロLEDやウェアラブルデバイスなど、新しいディスプレイに対応したはんだペーストの発売を発表しています。
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どんなアンダーフィル材料が人気？どこで一番使われてる？
市場を形態別に見ると、「液状アンダーフィル」が特に注目されています。塗るのが簡単で、流れやすくて、大量生産にも向いていることから、2026年から2035年の間に市場シェアの40%に達すると予測されています。
地域別では、アジア太平洋地域が市場全体の成長の55%を占めると予測されており、年平均成長率（CAGR）も7.2%と最も高い伸びを記録する見込みです。台湾、韓国、中国、インドといった国々での半導体パッケージング事業の急拡大が、この成長をけん引しています。
日本国内の市場も、政府主導の半導体産業復興策や先進パッケージング技術の普及、AI半導体やHPC分野の拡大によって、2026年から2035年の間に大きく成長すると見られています。
この市場をけん引する企業たち
グローバルなアンダーフィル材料市場で活躍している主な企業には、以下のような会社があります。
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Henkel AG & Co. KGaA
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Master Bond Inc.
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H.B. Fuller
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YINCAE Advanced Materials
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Zymet Inc.
そして、日本市場で上位に名を連ねる企業はこちらです。
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NAMICS Corporation
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Panasonic Corporation
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Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
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Showa Denko Materials Co., Ltd.
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Hitachi Chemical Co., Ltd.