SDKI Analyticsが実施した最新の市場調査により、「Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)」が2026年から2035年にかけて大きく成長することが明らかになりました。
ファンアウトパッケージ市場の成長予測
この市場は、2026年から2035年の予測期間において、年平均成長率（CAGR）約9.6%を記録し、市場収益は大幅に拡大する見込みです。これは、私たちが日々使うスマートフォンやスマートウォッチといったデバイスの進化に深く関わっています。
成長を牽引する民生用電子機器
市場セグメンテーションを見ると、民生用電子機器セグメントが予測期間中に市場シェアの35%以上を占めると見られています。これは、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、スマートホーム機器などの需要が世界的に高まっているためです。
国際電気通信連合（ITU）の2024年調査では、世界のモバイルブロードバンド契約数が58億件に達しているとされており、モバイル接続の需要増加が、低消費電力で高性能な半導体パッケージのニーズをさらに高めていると言えるでしょう。
アジア太平洋地域が市場をリード
地域別に見ると、アジア太平洋地域が2026年から2035年にかけて市場全体の48%という最大シェアを占め、年平均成長率10.1%を記録すると予測されています。これは、韓国、中国、台湾、インドといった国々での半導体製造や先進パッケージング技術への大規模な政府投資が背景にあります。
例えば、インド政府は2025年4月に「Semicon India Programme」を承認し、半導体エコシステム構築に約91億～92億米ドルを投じる計画です。日本市場も、車載用電子機器やEV向け半導体の堅調な需要、AIコンピューティングインフラの拡大により、高い成長率が期待されています。経済産業省もAIおよび半導体産業に約10兆円規模の支援を計画しており、今後の発展が楽しみですね。
主要企業の最新動向
ファンアウトパッケージ市場の企業は、技術革新に積極的に取り組んでいます。
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2024年7月：ACM Research, Inc.がチップレット向けフラックス洗浄装置「Ultra-C vac-p」を投入し、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング分野へ参入しました。
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2024年5月：Samsung Electronicsが「Exynos」向けの新チップパッケージ技術「Fan-Out Wafer-Level Package -HPB」を開発発表しました。
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