エレクトロニクス技術に特化した初の展示会「次世代エレクトロニクス技術展」の開催発表会が、2026年6月16日（火）にベルサール六本木で開催されます！
発表会の概要
この発表会は、2026年6月16日（火）の15:00から17:00まで、ベルサール六本木（B1階）で開催されます。参加は300名限定で、無料で参加できます。
発表会では、展示会の概要説明が行われるほか、業界有識者によるスペシャルセミナーが開催されます。また、17:00からは任意参加の交流会も予定されており、軽食やアルコール、ソフトドリンクが用意されるとのことです。未来のビジネスパートナーとの出会いや、新しい視点、アイデアを発見する場として活用できるでしょう。
開催の背景と目的
AI、IoT、脱炭素化といった大きな波が押し寄せる現代、あらゆる産業が大きく変化しています。これに伴い、エレクトロニクス産業に求められる役割も根本から変わりつつあります。もはや「微細化」や「コストダウン」だけでは、新たな成長の道筋を描くことは難しい時代です。
このような状況で必要とされているのは、これまでの閉鎖的な開発環境から一歩踏み出し、未知の知見を組み合わせるオープンな進化です。
本実行委員会は、部門間の壁をなくし、新しい価値を生み出すための「答え」が集まるビジネスの最前線として、「次世代エレクトロニクス技術展」を開催します。それぞれの垣根を超えて新しい技術とトレンドを組み合わせることで、次世代のビジネスチャンスが生まれることを目指しています。
豪華ゲストスピーカーが登壇！
発表会では、株式会社産業タイムズ社 取締役 会長の泉谷 渉氏がゲストスピーカーとして登壇します。講演テーマは「半導体300兆円市場と『自動車世界戦争』の行方～シリコン列島ニッポン復活の鍵を握る、エレクトロニクス×ものづくりの異業種共創～」です。
どのような企業が対象？
出展対象
次世代エレクトロニクス技術展は、以下の分野を対象とした構成展で構成されます。
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次世代エレクトロニクス製造・実装 EXPO
- SMT（表面実装）関連装置、実装ライン自動化・省人化ロボット、リワーク／リペア装置・はんだ付技術、EMS／製造受託サービス、クリーンルーム・静電気／ノイズ対策など
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次世代計測・アナリティクス EXPO
- AI外観検査・画像処理システム、非破壊検査（X線・CT等）、テスタ／測定・試験・分析機器、歩留まり改善・予知保全データ分析、計測データ連携ソリューションなど
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次世代半導体・センサパッケージング EXPO
- 3D実装・チップレット関連技術、半導体・センサ・MEMS組立装置、パワーモジュール実装技術、次世代パッケージング材料・部品、先端めっき・エッチング技術など
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次世代マテリアル・電子部品 EXPO
- 次世代電子部品、高周波対応・微細化対応材料、プリント基板・基板材料、高機能材料・サステナブル材料、高度熱マネジメント・放熱技術など
来場対象
エレクトロニクス、半導体、電子部品、自動車などのメーカーで、以下の業務に携わる方が主な来場対象です。
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製造・生産技術
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品質保証・品質管理
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設計・開発・研究
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調達・購買
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DX・IT推進
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経営・経営企画
参加申し込みについて
発表会への参加は無料ですが、300名限定となっています。参加を希望する方は、以下のウェブサイトから詳細を確認し、申し込みをしてください。
エレクトロニクス業界の未来を共に考え、業界全体の発展につながるきっかけとなることが期待されます。