VIA Technologies Japan株式会社が、2026年4月8日（水）から10日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「Japan IT Week 春 2026」に出展します。
今回の展示会では、VIAの次世代への進化を示す新しいアイデンティティ「Visvia（ヴィスヴィア）」が発表されます。MediaTek GenioとNVIDIA Jetsonのプラットフォームを活用し、現場で役立つエッジAIソリューションが多数紹介される予定です。
AIを実際に導入する際の課題として、「クラウドの通信・APIコスト」「現場環境に合わせたハードウェア選定・開発負担」「周辺機器との統合の手間」などが挙げられます。VIAブースでは、これらの課題を解決し、AIプロジェクトの概念実証（PoC）から量産までをスムーズにサポートする最新ソリューションを体験できます。
主な展示内容
1. 車載・フリート管理ソリューション
商用車や建機など、過酷な環境下での使用が求められる場面に向けた、耐振動規格（ISO 16750-3）をクリアした車載AIソリューションが登場します。
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Mobile360 D800: 日本初公開となる次世代ハイエンド・ダッシュカムです。危険予知AIを標準搭載し、AWS連携SDKも提供されるため、独自の通信型ドライブレコーダーサービスを迅速に開発できるプラットフォームとして期待されます。
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Mobile360 J600: AIを内蔵し、360°サラウンドビューを提供する8インチのタフネス端末も展示されます。
2. 製造・外観検査ソリューション
製造ラインの要件に最適なハードウェア選びを支援する2つのデモンストレーションが展開されます。
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AIアーキテクチャ比較デモ: NVIDIA Jetson Orin NX（AMOS-9100）とMediaTek Genio 700（VAB-5000）を使用し、Pythonで開発したAIモデルを直接実行。GPUとNPUの違いがAIのアプローチにどう影響するかを実際に確認できます。これにより、現場の検査課題に対するシステム設計の新たな選択肢や発想が広がるヒントが得られるでしょう。
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エッジAI検査専用機: AMOS-9100を核とした実機が展示されます。カメラ入力からPLC・パトライト制御まで、必要なインターフェースが1つのファンレス堅牢筐体に統合されており、検査装置の立ち上げやライン構築にかかるシステム統合工数を大幅に削減します。
3. リテール・セキュリティソリューション
店舗用KIOSKやスマート接客向けに、クラウドを使わずに完全にオフラインで動作する「エッジ生成AI（Edge LLM）」が実機でデモされます。これにより、ネットワーク遅延の解消やAPI従量課金コストの不要化が実現します。
また、入退室管理向けには、RGB+IR（赤外線）双眼カメラを搭載し、写真や動画による「なりすまし」をハードウェアレベルで防ぐアクセスコントロール端末「ACS-5000」が展示されます。FaceMeなどの主要な顔認証ソフトでの動作が検証済みのため、既存システムへの短期間での組み込みが可能です。
展示会概要
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名称: Japan IT Week 春 2026
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会期: 2026年4月8日（水）～ 10日（金） 10:00～17:00
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会場: 東京ビッグサイト 西 4 ホール
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VIAブース番号: W24-39
ぜひVIAブースへ足を運んで、最新のエッジAIソリューションを体験してみてください。
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