導入
組込みおよびエッジコンピューティング技術のグローバルリーダーであるコンガテックが、2025年11月19日から21日までパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2025」に出展します。ブースCS-12では、標準規格で設計されたコンピューター・オン・モジュール（COM）をベースにした最新ソリューションプラットフォームが展示されます。
今回のEdgeTech+では、アプリケーションレディのハードウェアとソフトウェアのビルディングブロックが、いかに開発の複雑さを軽減し、新しいテクノロジーを活用した革新的なソリューションをより早く市場に投入できるかを紹介することに重点が置かれています。JUMPtec（旧Kontron社のモジュール事業）のポートフォリオが統合されたことで、さらに幅広い製品ラインアップを見ることができ、来場者は最新の組込み技術の進化を体験できるでしょう。
注目の展示ハイライト
aReady.COMエコシステム
ハイライトの一つは、高性能なaReady.COMエコシステムです。これには、アプリケーション設計を大幅に簡素化し、効率、セキュリティ、コスト効率を向上させるためにプリインストールされた、アプリケーションレディのソフトウェアビルディングブロックが含まれています。インタラクティブなゲーム展示を通じて、自分だけのaReady.COMを構成する体験ができます。リアルタイムハイパーバイザーを使って複数の機能を統合したり、Ubuntu ProやctrlXなどのプリインストールされたOSを選択して、リアルタイム制御、HMI、AI、IoT接続を一つのモジュールに統合することが可能です。
リアルタイムハイパーバイザー・オン・モジュール
aReady.COMのビルディングブロックにより、複数の汎用OSやリアルタイムOSを一つのコンピューター・オン・モジュール（COM）に統合する方法が紹介されます。このシステム統合は、複雑な産業用アプリケーションにおいて、システムの数、重量、消費電力、コストを削減するのに役立ちます。
セキュアなIoT接続
aReady.IOTによるCOMからクラウドへのセキュアな接続が実演されます。このプラットフォームは、OPC UA、MQTT、RESTといった広く普及している産業用プロトコルを介して、機械、システム、センサーとのシームレスな通信を実現します。
最新のプロセッサーテクノロジー
最新のプロセッサーテクノロジーを搭載した、様々なフォームファクターのコンピューター・オン・モジュール（COM）とエコシステムも展示されます。これには以下のものが含まれます。
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新しいCOM-HPC Miniフォームファクターや冷却ソリューション、キャリアボードを含む、COM-HPCモジュールのエコシステム
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AMD、インテル、NXP、Texas Instrumentsなどのプロセッサーをサポートし、NPUが内蔵された最新のAIアクセラレーテッドのx86およびArm CPUを、主流のCOM ExpressやSMARCフォームファクターに搭載。製品に直接組み込める専用のキャリアボードも用意されています。
コンガテックについて
コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティングソリューション向けのCOMベースの高性能ハードウェアとソフトウェアビルディングブロックを提供する、グローバルなリーディングプロバイダーです。これらの先進的なコンピューターモジュールは、産業オートメーション、医療技術、ロボティクス、コミュニケーションなど、多様な分野のシステムやデバイスで活用されています。同社の高性能aReady.エコシステムは、COMからクラウドまで、ソリューション開発を簡素化し、加速させることを目指しています。
詳細については、コンガテックのウェブサイトをご覧ください。
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お問い合わせ先
本製品に関するお問い合わせは、コンガテックジャパン株式会社 担当：山﨑（TEL: 03-6435-9250、Email: sales-jp@congatec.com）まで。