東レACSが「第55回 ASM OSAKA」に出展!アパレルCADから3Dフィッティングまで最新技術が大集合!

東レACS株式会社は、2026年3月6日(金)から7日(土)の2日間、インテックス大阪で開催される「第55回 ASM OSAKA」に出展します。

この展示会では、アパレル業界の業務効率化をサポートする最新のソリューションが紹介されます。

展示内容

アパレルCADシステム CREACOMPO®Ⅱ

アパレルCADシステム CREACOMPO®Ⅱ

「CREACOMPO®Ⅱ」は、多品種小ロット生産への対応やリードタイムの短縮をアシストするアパレルCADシステムです。クラウドサービスやクライアントサーバーなど、お客様の環境に合わせて運用タイプを選べるのが特徴です。定期的に契約本数を見直せるため、最適なコストでの運用が可能です。

詳細はこちら: https://www.toray-acs.co.jp/products/creacompo2/

3Dバーチャルフィッティングソフト PATTERN MAGIC®Ⅱ3D

3Dバーチャルフィッティングソフト PATTERN MAGIC®Ⅱ3D

「PATTERN MAGIC®Ⅱ3D」は、2Dのパターンを3Dボディに着せ付けてシミュレーションできるソフトです。柄の設定や他サイズのチェックも簡単に行えるため、デザイン確定までの時間や労力を大幅に削減できます。気軽に型紙を立体化し、比較や確認が簡単にできる点が魅力です。

詳細はこちら: https://www.toray-acs.co.jp/products/lp/pattern-magic2-3d/

アパレル向けデータ管理システム XIFORM®

アパレル向けデータ管理システム XIFORM®

「XIFORM®」は、「縫製仕様書」や「加工指図書」「発注書」といった様々な帳票の情報を管理・共有・活用するアパレル向けデータ管理システムです。情報の管理・共有・活用により、重複作業や修正漏れ、転記ミスといった問題を解決し、業務改善と生産性向上を支援します。情報の一元管理で必要なデータがすぐに見つかり、様々なシステムやアプリケーションとデータ連携が可能です。

詳細はこちら: https://www.toray-acs.co.jp/products/xiform/

東レACS株式会社のブースでは、これらの最新ソリューションを実際に見て、触れて、アパレル業界の未来を体験できるでしょう。ぜひこの機会に足を運んでみてくださいね。

イベント詳細

  • イベント名: 第55回 ASM OSAKA

  • 開催期間: 2026年3月6日(金)~7日(土)

  • 場所: インテックス大阪

出展の詳細はこちら: https://www.toray-acs.co.jp/event/202602050900/

商標・登録商標については、以下のウェブサイトで確認できます: https://www.toray-acs.co.jp/trademark/

東レACS株式会社のウェブサイト: https://www.toray-acs.co.jp/

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