パナソニックインダストリーが「SEMICON Japan 2025」に出展！AI時代を支える最先端電子材料を展示

2025年12月17日（水）から12月19日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に、パナソニックインダストリーが出展します。

「SEMICON Japan」は、半導体産業における製造技術、装置、材料から、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでを網羅する、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。パナソニックインダストリーのブースでは、AIやネットワーク技術の進化を支える先進の電子材料が展示される予定です。

展示会概要

展示会名称: SEMICON Japan 2025
会期: 2025年12月17日（水）から12月19日（金）
会場: 東京ビッグサイト
ブース番号: 東ホール6 E6631
主催者公式サイト: https://www.semiconjapan.org/jp

注目の展示内容

半導体デバイス材料「LEXCM（レクシム）」シリーズ

AIやネットワーク技術の進化により、半導体パッケージにはさらなる高性能化と高密度化が求められています。

「LEXCM」シリーズは、半導体パッケージ基板材料から実装材料である半導体封止材まで幅広いラインアップを展開しています。特に、サーバー用のCPUやGPUに使われるFC-xGA分野の大型化や、スマートフォンなどのICT機器向けCSP／モジュール分野の小型高機能化といった需要に対応します。

半導体パッケージ基板材料の「LEXCM GX」シリーズは、低熱膨張特性や応力緩和特性により、半導体パッケージの反り低減や信頼性向上に貢献します。また、半導体封止材の「LEXCM CF」シリーズおよび「LEXCM DF」シリーズは、優れた材料特性で先端半導体パッケージの信頼性向上に役立つでしょう。

低伝送損失・高耐熱多層基板材料「MEGTRON（メグトロン）」シリーズ

5G通信やAI技術の進化に伴い、高周波信号による大容量・高速伝送へのニーズがますます高まっています。

「MEGTRON」シリーズは、独自の樹脂設計により、業界トップクラスの低伝送損失を実現しています。さらに、耐熱性に優れ、80層クラスの高多層化も可能で、大規模かつ複雑な回路構成にも対応できるでしょう。データセンター、基地局、光伝送装置などの通信ネットワーク機器をはじめ、半導体テストボードにおいても豊富な採用実績があります。今回は、その一例として「MEGTRON」シリーズを採用したプローブカード基板（FICT株式会社様提供）も展示されます。

展示会概要

注目の展示内容

半導体デバイス材料「LEXCM（レクシム）」シリーズ

低伝送損失・高耐熱多層基板材料「MEGTRON（メグトロン）」シリーズ

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