2026年9月9日（水）から11日（金）まで幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン［秋］2026」。このエレクトロニクス開発・実装展に、共和ゴム株式会社が出展します！
半導体や電子部品の分野で「ぴったりの材料が見つからない」「特殊な形に加工したい」といったお悩みはありませんか？ 共和ゴムのブースでは、そんな材料選びや部品加工の課題を解決するヒントがきっと見つかるはずです。実際に製品やサンプルを見ながら、直接相談できる貴重な機会ですよ。
共和ゴムのブースはホール1「A5-27」です。ぜひ足を運んでみてくださいね。
注目したい主な展示製品
半導体プローブのクリーニングシート
半導体の検査工程で使われるプローブに関する開発品が登場します。検査工程では、使う環境や求められる精度に合わせた材料選びや加工方法がとっても大事。会場では開発品を見ながら、材料の課題や特殊な形状への加工、新しい部品開発について相談できます。
超高比重ゴム｜比重7.5、鉄に迫る重さの特殊ゴム
共和ゴムが開発した超高比重ゴムは、なんと比重7.5！ 鉄の比重（約7.8）に近い重さがあるのに、ゴムならではのやわらかさも兼ね備えています。EPDMゴムをベースに、タングステンをたっぷり配合しているんですよ。
「金属だと硬すぎるけど、重さは必要」なんていう場面でも、この超高比重ゴムが新しい選択肢になるかもしれません。重さを出したい部品や、音を遮ったり振動を抑えたりする用途にも期待できますね。
PEEK加工品｜耐熱・耐薬品性ばっちりのスーパーエンプラ
PEEKは、熱に強く、薬品にも負けず、機械的な特性にも優れたスーパーエンジニアリングプラスチックです。半導体製造装置など、高い性能が求められる場所でよく検討される材料の一つ。ブースではPEEK加工品を展示し、PEEK部品の加工や特殊形状部品、樹脂材料の選定、さらには金属部品から樹脂部品への変更といった相談も受け付けています。
フッ素ゴム｜過酷な環境に強いゴム
フッ素ゴムは、熱や薬品にとても強いゴム材料です。薬品を使う環境や高温になる場所など、普通のゴムではちょっと難しいな…という条件で検討されています。「どのゴムを選べばいいか分からない」という初期段階から、使用環境や求められる性能に合わせた材料選びや加工について相談できますよ。
カーボンラバー｜特性に合わせて提案
カーボンを活用したゴム材料も展示されます。ゴム部品は配合や材料によって特性が大きく変わるんです。用途や求める性能、形状などをじっくり聞いて、材料と加工方法の両方から最適なものを提案してくれます。
共和フォーム｜吸音・緩衝に役立つ独自の発泡素材
共和フォームは、共和ゴムが手がける発泡素材と加工技術。クッション性や衝撃を和らげる緩衝性、音を吸収する吸音性が求められる場所で大活躍します。機械や装置の周りの緩衝材、騒音対策など、使う環境に合わせた形や加工を提案してくれますよ。
「こんなもの作れないかな？」をぜひ会場で！
共和ゴムは、既製品の販売だけでなく、お客様の用途や課題に合わせたゴム・スポンジ・樹脂製品の加工・開発にも力を入れています。「この環境で使える材料を探してる」「今使ってる部品の材質を見直したい」「特殊な形や材質の部品を作りたい」「半導体関連で使えるゴム・樹脂材料を探している」といった相談も大歓迎だそうです。
今回の展示会は、新しい製品開発や課題解決につながる情報交換の場になること間違いなし！ 実際の製品やサンプルを見て、あなたの「こんなもの作れないかな？」をぜひ共和ゴムのブースでぶつけてみてくださいね。
開催概要
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展示会名: 第5回 ネプコン ジャパン［秋］―エレクトロニクス 開発・実装展―
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会期: 2026年9月9日（水）～11日（金）
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開催時間: 10:00～17:00
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会場: 幕張メッセ ホール1～3
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共和ゴムブース: ホール1 A5-27
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出展社: 共和ゴム株式会社
会社概要
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会社名: 共和ゴム株式会社
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所在地: 大阪府枚方市長尾家具町3-4-3
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創業: 1971年
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事業内容: 工業用ゴム製品・プラスチック製品・スポンジ製品の製造販売
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代表氏名: 寺阪 剛